Descriere:
Solutia pe baza de cupru este conceputa pentru a umple spatiile foarte mici dintre un procesor si radiatorul acestuia, pentru a imbunatati procesul de racire .
Pachetul contine o seringa cu solutie de cupru de 1,5 cmc.
*LECH
Cod SKU: CHE1519
Stoc epuizat
Stoc epuizat
Descriere:
Solutia pe baza de cupru este conceputa pentru a umple spatiile foarte mici dintre un procesor si radiatorul acestuia, pentru a imbunatati procesul de racire .
Pachetul contine o seringa cu solutie de cupru de 1,5 cmc.
*LECH